9月29日，机电工程学院与江苏爱矽半导体科技有限公司共建大学生就业实习实训基地授牌仪式成功举行。江苏爱矽半导体科技有限公司董事长张春辉、总经理彭劲松、质量总监當麻展久、生产总监周峰、人力资源主管陆露，机电工程学院党委书记何莉娜、院长邢邦圣、陆向宁教授、院党委副书记陈晓林、团委书记丁永剑参加了授牌仪式。

江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，注册资金5亿元，坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园内。公司产品封装形式包括SOP、SOT、QFN、DFN等传统引线键合封装、高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及汽车电子、物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。

授牌仪式中，江苏爱矽半导体科技有限公司总经理彭劲松就爱矽科技发展历程、主营业务等情况进行了详细介绍，同时表达了校企双方产教融合、以实习实训促就业的合作愿望并表示愿为机电学子提供更多的就业创业实习机会，实现与学院的合作共赢、协同发展。

机电工程学院邢邦圣院长介绍了学院的办学历史、专业设置、科研团队、人才培养和考研就业等情况，并强调就业创业历来是学院人才培养工程的重中之重。他对此次合作寄予美好愿景，希望双方发挥各自优势，精准对接、深化合作，为我院毕业生提供更多的实习实践和就业创业的机会与平台。

江苏爱矽半导体科技有限公司董事长张春辉希望双方通过建立实习实训基地在人才培养方面深化合作，通过大学生岗前实习实训、企业实习基地等服务项目，不断加深交流合作。

会上何莉娜书记与张春辉董事长共同为大学生就业实习实训基地揭牌。授牌仪式后，何莉娜书记一行参观了企业展厅与生产车间。

大学生实习实训基地的建立旨在搭建实践教学与就业创业、实习促就业的平台，精准服务毕业生就业，提高毕业生就业质量。机电工程学院将以此次签约为契机，进一步推动学生实习实训工作质量提升，加强校企合作与交流，不断提升人才培养质量。