个人简介
何贞志，博士，副教授，硕士生导师。2006年7月于西安交通大学测控技术及仪器专业获工学学士学位；2008年7月于华中科技大学精密仪器及机械专业获工学硕士学位；2014年3月于华中科技大学测试计量技术及仪器专业获工学博士学位。2014年3月工作于江苏师范大学机电工程学院。2016年10月至2017年10月为澳大利亚阿德莱德大学（University of Adelaide）访问学者。2016年获江苏省“双创计划”——科技副总项目，2018年9月获江苏省“双创计划”——双创博士项目。近年来，主持国家自然科学基金青年基金项目1项，参与3项，主持企业横向项目11项。发表论文20余篇，其中SCI检索14篇，EI检索3篇，授权发明专利9项。指导学生项目立项和比赛获奖7余项。
研究方向
▪机器视觉检测技术及应用、传感器及其自动检测技术、旋转机械故障诊断。
主讲课程
1.本科生课程：《电工技术》《电子技术》《机器视觉技术》《电气控制与PLC》（英文）
2.研究生课程：《机器视觉技术及应用》《智能传感技术及应用》《现代检测技术及应用》
论文专著及专利
1. Haoran Wei, Xiaotong Shu, Xiangning Lu, Guo Ye, Tianchi Chen, Lianchao Sheng, Zhenzhi He∗, A lightweight ghost-driven attention network for wire bond positioning in measurement[J]. Engineering Research Express. 2025,7(2): 0455d9
2. Zhiyuan Wu, Guo Ye, Jinsong Peng, Zhenzhi He*, Xiangning Lu*. Embedded microneedle fin chip heat dissipation design and simulation[J]. European Physical Journal Plus,2025,140:685.
3. Lin Xu, Jinsong Peng, Pengfei Liu, Lianchao Sheng, Xiangning Lu*, Zhenzhi He*. An improved detection algorithm using RFS-YOLOv8n for wafer surface defect[J]. Measurement Science and Technology,2025,36(7):075401.
4. Fan Tao, Peng Jinsong, Sheng Lianchao, Chen Tianchi, He Zhenzhi*. Study on the construction method of saliency adaptive focusing window for autofocus system[J]. Engineering Research Express, 2025,7:015584.
5. Zhu Guanqun, Peng Jinsong, Sheng Lianchao , Chen Tianchi, He Zhenzhi*, Lu Xiangning*. Optimized YOLOv8 based on SGW for surface defect detection of silicon wafer[J]. Physica Scripta, 2024,99(12):126006.
6. Yang Weiwei, Peng Jinsong, Lu Xiangning, He Zhenzhi*,Chen Tianchi. A novel method for multiple targets localization based on normalized cross-correlation adaptive variable step-size dynamic template matching[J].AIP Advanced, 2024,14:045218.
7. Lu Xiangning, He Zhenzhi*, Gutierrez Hector, Liao Guanglan, Shi Tielin. Intelligent diagnosis of flip chip solder joints with resolution enhanced SAM image[J]. ISA transactions, 2023, 138, 603-610.
8. 周坪,何贞志*,李远博,周公博,王惟,闫晓东.圆锥滚子轴承外圈跳动自动测量系统研究[J].机械设计与制造工程,2023,52(10):51-56.
9. 杜佳伟,彭劲松,何贞志*,杨威威,陆向宁.基于GP-AdaLAM的芯片引脚缺陷快速检测算法[J].厦门大学学报(自然科学版),2023,62(4):638-646.
10. Sha Yuhua, He Zhenzhi*, Gutierrez Hector, Du Jiawei, Yang Weiwei, Lu Xiangning*. Small sample classification based on data enhancement and its application in flip chip defection. Microelectronics Reliability. 2023,141. 114887.
11. 杨硕,陆向宁,何贞志*,仝子悦,杜佳伟.基于机器视觉的喷嘴外形关键尺寸检测系统[J].电子测量技术,2022,45(17):107-112.
12. Sha Yuhua, He Zhenzhi*, Gutierrez Hector, Du Jiawei, Yang Weiwei, Lu Xiangning. The intelligent detection method for flip chips using CBN-S-Net algorithm with SAM images. Journal of Manufacturing Processes. 2022,83: 60-67.
13. Sha Yuhua, He Zhenzhi*, Du Jiawei, Zhu Zheyingzi, Lu Xiangning. Intelligent detection technology of flip chip based on H-SVM algorithm. Engineering Failure Analysis. 2022,134. 106032.
14. Huang Jinfeng#, He Zhenzhi#*,Gutierrez Hector, Zhao Libo, Lu Xiangning*.Heat Dissipation Derivation and Optimization of the Fan-out 3D Package Model. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2021,11(9):1461-1470.
15. He Zhenzhi, Yan Xiaodong, Sun Yuan, Wang Wei, Zhou Gongbo*, Zhou Ping, Tang Chaoquan, Jiang Fan. A Novel Wear Detection Method Based on FPC: A Case Study on the Hoisting Cage Sliding Sleeve[J]. IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 2021, 70: 3517711.
16. Huang Jinfeng#, He Zhenzhi#*, Li Chunxiao, Zhao Libo, Lu Xiangning*. Heat dissipation optimization and prediction for three-dimensional fan-out package[J]. International Journal of Thermal Sciences,2021,166:106983.
17. Wang Wei, Lu Xiangning*, He Zhenzhi*, Shi Tielin. Using convolutional neural network for intelligent SAM inspection of flip chips[J]. Measurement Science and Technology, 2021,32(11):115022.
18. Zhao Libo#, He Zhenzhi#, Wang Zengxiang, Su Lei, Lu Xiangning*. Simulation and Experimental Investigation on Active Thermography Test of the Solder Balls[J]. IEEE Transactions on Industrial Informatics. 2020, 16(3): 1617-1624.
19. 何贞志,陈於学,邵明辉。球轴承滚动面划伤缺陷在线检测方法[J]。轴承, 2018(3),55-60.
20. 何贞志,陈於学,邵明辉,徐晓东。基于LabVIEW的滚动轴承缺陷在线智能检测系统[J]。仪表技术与传感器，2017(7): 72-75.
21. He Zhenzhi, LI Wei, Shao Minghui, Lu Xiangning. Detection of micro solder balls using active thermography and probabilistic neural network[J]. Infrared Physics & Technology. 2017, 81: 236-241.
22. 吴金河,何贞志*,胡宁宁,李东旭。滚动轴承旋转灵活性检测系统设计[J]。组合机床与自动化加工技术，2016,(11):64-67+72.
23. 何贞志,周坪,邵明辉,胡宁宁。圆锥滚子直径测量分组系统设计[J]。组合机床与自动化加工技术。2016(10): 95-98.
24. 何贞志,陈於学*,柳剑。圆弧修形滚子-滚道接触变形计算的拟合方法。机械科学与技术。2015,34(2):209-211.
25. 一种行星轮组件自动装配机, ZL 2019 1 0542498.7, (1/6)
26. 一种滚动轴承外圈跳动自动测量仪及其测量方法, ZL 2018 1 0272203.4, (1/6)
27. 一种平面推力滚针轴承快速装配机, ZL 2015 1 0340155.4, (1/7)
28. 一种油漆刷铁壳复合实验装置及其控制方法, ZL 2015 1 0982659.6, (1/4)
29. 一种转向轴承轴圈沟道参数测量仪及其测量方法, ZL 2016 1 0252589.3, (1/6)
……
科研项目
1. 基于接触力学的圆锥滚子修形对轴承振动的影响机理研究，国家自然科学基金，2016.1-2018.12，主持
2. 大功率引脚透锡深度检测算法开发，企业横向项目，2024.5-2024.11，主持
3. 智能车库存取车调度系统，企业横向项目，2024.1-2024.6，主持
4. 矿井提升钢丝绳视觉检测软件开发，企业横向项目，2023.9-2024.2，主持
5. 晶圆切割缺陷智能视觉检测系统开发，企业横向项目，2022.1-2022.12，主持
6. 自动化立体车库监控系统，企业横向项目，2021.1-2021.6，主持
7. 精密零件尺寸参数自动测量系统，企业横向项目，2019.11-2020.5，主持
8. 滚动轴承旋转灵活性自动检测若干关键技术研究，企业横向项目，2018.12-2019.6，主持
9. 大功率大规格链条磨损跑合试验台，企业横向项目，2018.7-2019.3，主持
10. 吸塑成型机自动下料系统，企业横向项目，2018.9-2019.2，主持
